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扩大嵌入式领域势力范围FPGA厂商积极备滚珠轴承电熨斗废不锈钢防雷设备雪花机Frc

发布时间:2024-01-09 11:16:23 阅读: 来源:焊丝厂家

扩大嵌入式领域势力范围 FPGA厂商积极备战

随着经济情势与市场环境的改变,历经长足发展的可编程逻辑组件(PLD)正凭借着成熟的技术将触角深入量产型的消费及嵌入式市场,并以更加经济的开发成本持续抢占传统ASIC/ASSP市场。

“ASIC/ASSP的商业模式愈来通过比较破坏材料所需能量愈难以为继,”爱特(Actel)公司应用工程师陈冠志指出。巨额的芯片制造成本是首先面临的关卡。“300mm晶圆厂的成本以惊人的速度增长,在45nm节点约需30亿美元;而到了32nm节点,估计会达到100亿美元。”

另一方面,全球市场的动荡情况,也对既有ASIC/ASSP的开发及投片带来了巨大压力。“平均每个设计要花费5,000万~1亿美元,”陈冠志说。然而,目前却缺乏规模超过数十亿美元的细分市场来支持这些巨额投资,而这往往导2、塑戒指料拉力实验机横梁运行检查致业者无法获得足够的投资报酬率。

这就是芯片产业的现况。但在PLD业者眼中,这却是他们发挥长处的绝佳时机。

包括Altera、Actel,最近都宣布了强化针对嵌入式市场的产品线及支持能力。

以供应军用级FPGA起家的Actel,再度强调其特有的FlashFPGA架构,表示在成本更低、更快上市、灵活性更高等可编程组件特有的优势以外,FlashFPGA可为各种嵌入式应用带来更高的效能与安全性,特别是针对医疗电镀槽监控、保全等要求高度时效性(timecritical)的应用。

Actel希望以FlashFPGA更低耗电与更高安全性等固有优势,抢占目前SRAMFPGA市场。陈冠志表示,“传统SRAMFPGA结构复杂且占面积,由于它必须用电容充放电,因此静态耗电问题很严重。而我们的FPGA采用Flash单元,不必用电容吊秤做充放电,因没有漏电路径,也就没有静态功耗问题。”

陈冠志强调,Actel的FlashFPGA本身的结构很难被中子或带电粒子击穿,因此安全性远比SRAM高。基本上,它对于可能为芯片和系统带来重大损失的软错误(softerror)和韧体错误(firmerror)等幅射效应免疫。

同时,SRAM“在制程微缩过程中很容易由于追求更低的电压,导致软错误和韧体错误更常发生,”他指出。另一方面,闸极尺寸的持续缩减也导致电容不断减小,相对使芯片更容易受软及韧体错误的影响。而FlashFPGA则免除了这些问题。

由于这些特性,Actel正积极在各种消费、医疗和工业领域推广其FlashFPGA。该公司一款IGLOO低功耗FPGA已应用在中,据称该组件实现了业界最小型的3x3mm封装尺寸,静态功耗仅有5μW。而针对工业和医疗应用,该公司也提出了Fusion系列混合信号FPGA,除了内建目前的闪存单元、RC/xtal振荡器、PLL、RTC、参考电压外,也具备可配置模拟单元如ADC;温度、电压及电流监控,以及多个模拟I/O,协助设计人员快速完成设计。

Altera最近则进一步扩大40nm的StratixIVEFPGA密度范围,达820K逻辑单元(LE),主要用于支持更大容量的ASIC原型开发和模拟,以及固、无线、军事、计算机和储存等应用。

“除了高密度FPGA,我们的NiosII软处理器也已全面支持Linux,”Altera资深市场工程师王冬刚表示。此外,稍早前,Altera也结合了WindRiver、茂纶、艾睿(ARROW)、友晶(terasIC)、史宾纳科技(SpinelTechnology)等合作伙伴,共同展示了运用其FPGA在工控、自动化、通讯甚至机器人领域的实际应用范例。

例如,茂纶运用StratixII/IIIFPGA开发出一系列研发实验板,可随验证逻辑容量需求,让用户自行增加FPGA逻辑验证模块,也能直接更换高容量FPGA,无须更换平台。艾睿和Altera及美国国家半导体合作,运用CycloneIII游泳馆FPGA和NiosII软处理器开发出了MotionFire马达控制开发平台,目标是运用成熟且低成本的FPGA产品特性,快速进行马达控制与工业通讯开发和相关测试等工作,适用领域包含了各种工业、汽车、医疗、仪表和消费性电子产品。

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